AMD RDNA3确认采用5 nm工艺和小芯片设计：每瓦性能提升超50%

　　AMD RDNA3确认采用5 nm工艺和小芯片设计：每瓦性能提升超50%。在 2022 年金融分析师日，AMD除了公布Zen 5路线图、Zen 4真实性能外，还进一步扩展了GPU产品版图。性能方面，AMD也做了预览，相较于RDNA2（RX 6000系列显卡）每瓦性能提升超50%。

 AMD Radeon VII显卡驱动 官方版 [软件推荐]

AMD Radeon VII拥有60个CU，3840个流处理器，16GB的显卡容量，4000MHz的显存频率，双8Pin的电源接口进行供电。AMD Radeon VII显卡驱动能够解决该型号显卡在使用过程出现的显卡兼容性问题及其他驱动问题，保证电脑更好的运行。

　　AMD RDNA3 架构的每瓦性能将比 RDNA2 提高 50% 以上，AMD 此前还宣称 RDNA2 比英伟达消费级 Ampere GPU 架构更高效（通过比较 RX 6950XT 和 RTX 3090 Ti），因此 RDNA3 显卡将更加节能。

　　此外，AMD 证实 RDNA3 将采用先进小芯片封装设计，新架构将看到重新架构的计算单元，新一代无限缓存等。

　　AMD RDNA3 将于今年晚些时候推出 Navi 3X GPU。

　　此外，AMD 确认其 RDNA4 架构将使用更先进的节点，预计 2024 年发布，但没有进一步透露信息。

　　最后，AMD 确认 CDNA3 架构将 5nm 小芯片、3D 芯片堆叠、第 4 代 Infinity Architecture、下一代无限缓存技术和 HBM 显存结合在一个封装中。

　　首款基于 AMD CDNA 3 架构的产品计划于 2023 年推出，与 AMD CDNA 2 架构相比，预计在 AI 训练工作负载上的每瓦性能将提高 5 倍以上。