伴随着双11即将到来,近一个月手机厂商新机扎堆发布,让人眼花缭乱。而处理器作为智能手机的核心硬件,近期也有不少新款Soc发布。十月已经结束,下面小编带来了新的一期手机CPU天梯图2018年11月版,主要聊聊有哪些新处理器发布,哪款CPU当前最火等,希望对小伙伴们秒懂手机处理器性能排名有所参考。

手机CPU天梯图2018年11月最新版,十一月手机处理器天梯排名

  智能手机发展飞速,其备受的Soc同样如此,产业飞速发展的背后,也导致大量以前我们熟悉的处理器没了踪影。为了更为直观让小伙伴们了解新Soc的趋势,以下是手机CPU天梯图2018年11月最新精简版,剔除了部分早已经无人问津或者性能过低的型号,详情如下:

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  首先简单说下,目前手机芯片厂商的现状:在手机处理器中,目前活跃的厂商主要是高通、华为、苹果、三星、联发科。

  其中高通是行业的No.1,产品覆盖是最全面的,从入门到高端都有完整的布局;

  华为和苹果则相似,芯片主要服务于自家的产品,都是玩的风生水起;

  联发科近年来没落了不少,如今关注度显得比较低迷,发布的产品较少,主要是中低端居多,高端基本处于停滞状态;

  而三星沉寂一段时间之后,今年初有开始发力处理器芯片,只不过下半年又变得开始平静起来了。

  高端芯片方面,九月份苹果发布的iPhone XR、XS、XS MAX首发的苹果A12处理器迎来了逆序,超过骁龙845,再次登顶全球最强移动Soc。

  华为新一代麒麟980处理器,同样表现不俗,由华为Mate20系列和荣耀Magic2首发,综合性能表现比骁龙845还略强一些,堪称国产骄傲。

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  麒麟980

  高通方面,目前依然是年初量产的骁龙845,一大堆国产旗舰机都是这款芯片,包括小米MIX3、一加6T、努比亚X、OPPO Find X、vivo NEX、魅族16 th等等,是手机厂商使用最大的芯片,几乎是绝大多数国产旗舰机标配的芯片。

  由于上一个 手机CPU天梯图10月版 ,已经对苹果A12、麒麟980等高端芯片有详细介绍,这里小编就不重复介绍了,下面主要聊聊近一个月新发布的Soc。

  苹果:A12X

  在10月30日晚上的苹果新品发布会上,全新全面屏版的 iPad Pro 搭载了 全新的 A12X 仿生处理器,它相当于是 A12 的升级版,性能更强,以下是 A12X规格一览。

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  7nm制程工艺打造

  8 核心 CPU 和 7 核心 GPU 组成

  新一代神经网路引擎

  更强的AI机器学习能力和AR性能

  根据苹果公司的说法,A12X单核性能相比A11X前代提升 35% 以上,多核性能比前代提升 90%,强于A12,是目前最强移动设备芯片。

  高通:骁龙675、骁龙632

  高通作为目前市场份额最大,最活跃的手机芯片厂商,近一个月有2款中端Soc发布,分别是 骁龙675 和 骁龙632 下面具体来介绍下。

  1、骁龙675

  在今年发布了骁龙670和骁龙710两款中端神U之后,10月23日,高通在之前没有任何预告的情况下,发布了新款 骁龙675 处理器。性能介于骁龙670和710之间,它是首款采用11nm工艺制程的移动Soc。

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  骁龙675新特性看点:

  全新Kryo 460架构,比骁龙670/710架构更先进;

  首款11nm工艺打造,由三星代工。但相比骁龙670/710的10nm工艺,规格相近,但可能更先进;

  AI性能提升明显。

  骁龙 675 也是首款 Kryo 4 系列架构的芯片,以往新核心架构都会由 8 系列旗舰芯片首发,6 系列芯片首发新架构还是第一次。具体规格方面,骁龙675 配备 2 个A76大核心(高主频 2.0Ghz)和 6 个A55小核心(高主频 1.7Ghz),共八核设计,内置GPU型号为 Adreno 612 ,相比 骁龙670 的 Adreno 615 规格似乎更低一些。

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  根据高通的说法,骁龙675的CPU性能,相比骁龙670提升了20%,CPU性能甚至可能已经强于高通骁龙835了,另外AI性能也有明显提升,只不过 GPU 方面缩水了,游戏性能会受到影响。

  前面说了,骁龙675在架构、制程工艺等方面,甚至比 骁龙670/710都更先进,不过在部分方面也有缩水,主要表现在以下几个方面:

  GPU为Adreno 612 ,相比骁龙670更低,更别提骁龙710了;

  骁龙675最高仅支持 X12基带,最高传输速度为下行 600Mbps,相比骁龙670/710更低;

  只支持1080P FHD+分辨率屏幕,不支持2K屏。

  总的来说,骁龙675 有不少优点,大也存在明显缩水,这可能才是其依然采用“6”系列命名的原因吧,其亮点主要是全新架构,CPU性能很强,并且功耗低,不足主要是GPU图形性能偏弱、基带版本不高等,综合性能应该是介于骁龙670和骁龙710之间。

  目前,暂时没有骁龙675手机上市,相关机型会在 2019 年第一季度正式发布,OPPO、vivo、小米等厂商有望首发。

  2、骁龙632

  高通其实在今年六月份,就发布了骁龙632处理器,只不过迟迟没有相关新机上市。不过,在刚刚过去的十月份,已经有2款相关机型发布,分别是荣耀畅玩8C首发,魅族Note8则是第二款搭载这款Soc的机型。

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  骁龙632其实就是之前千元机神U骁龙625的升级版,主要是CPU部分升级了,GPU部分变化不大。以下是骁龙632详细参数。

  14nm制程

  4个A73 + 4个A53 八核设计 最高主频 1.8Ghz

  GPU为Adreno 506

  支持LPDDR4内存

  支持Quick Charge 3.0快充技术

  基带版本为X9 LTE

  骁龙632属于目前中低端处理器,安兔兔V8跑分在8-9万分之间,会是今后一千左右或者一千以下机型中,会常见的一款型号,入门用户不妨留意下。

  联发科:Helio P70

  今年的联发科处理器普遍比较冷门,令人比较熟悉的,估计只有联发科Helio P60了,在OPPO R15 和 诺基亚X5 等机型上有出现,热度远低于性能差不多的高通骁龙660。

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  而10月24日消息,联发科发布了全新的Helio P70处理器,作为P60的升级版,拥有更为不错的性能和更低的功耗,以下是这款Soc规格参数:

  12nm FinFET工艺制程(台积电代工)

  ARM 四个 Cortex-A73 2.1 GHz 和 四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz 八核设计

  GPU采用ARM Mali-G72,工作频率高达900 MHz,与Helio P60相比,性能提升了13%

  AI引擎性能,相比P60可提供10%至30%的AI处理能力。

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  从规格上看,Helio P70是一款不错的中端芯片,综合性能预计接近骁龙710。不过,目前暂时还没有P70手机发布,传闻OPPO和vivo后续会有相关机型推出,如果有蓝绿大厂同时助阵的话,关注度应该会超越P60。说实话,近几年联发科挺不容易的,丢失了魅族等一大波厂商青睐,热度因而下滑明显。

  近一个月发布的新手机处理器基本就这些,如果有遗漏,恳请大家评论区补充分享,如果对天梯图有任何疑问,或者今后想要了解最新的手机CPU天梯图,可以在“电脑百事网”公众平台回复“天梯图”或“手机CPU天梯图”自动获取最新版。

  最后为大家手机CPU天梯图完整版,如果以上最新精简版上,找不到某款老型号处理器,看一下手机CPU天梯图完整版就知道了。

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  手机CPU天梯图完整版

  注:以上手机CPU天梯图11月精简版和完整版排名可能有差异,由于排名参考机制不同,排名也可能存在细微差异,仅供参考吧。