金立elife s7手机配置参数介绍

今天一起来看看金立新机金立elifes7的硬件配置！金立近年来一直追求的超薄手机，大家都是有目共睹的，那么这款金立elife s7配置怎么样呢?下面绿茶小豆子来为大家详细介绍下吧!

金立elife s7配置介绍：

国产手机热衷于研发超薄手机，OPPO、vivo等厂商都争先恐后的刷新着智能手机的超薄记录，目前保持着世界最薄智能手机记录的的是vivo X5Max，这款手机的厚度4.75mm，并且拥有Hi-Fi功能。不过这个记录保持不了太长时间了，金立将在下个月的MWC 2015上发布一款新机，厚度仅为4.6mm。

目前关于这款手机的配置并没有明确曝光，不过这么薄的手机会不会牺牲了太多的手机性能呢?摄像头做平，是不是意味着用了规格较低的传感器减小体积呢?手机的续航能力怎么样呢?是不是没有3.5mm耳机接口呢?后期曝光后，绿茶小豆子再来告诉大家吧。

根据目前的信息，金立的新款超薄手机将被命名为金立Elife S7，该机最杰出的设计在于不仅把手机做到了4.6mm的极致厚度，还把摄像头做平了，要知道目前市面上的超薄手机摄像头都是突出的。

从安卓中国网站放出的谍照来看，这款手机的屏幕尺寸应该突破了5英寸，中框可能是金属材质。